现时，新动力电板技艺向固态化、高能量密度加快冲刺，AI算力创新推进电子产业迭代升级，中枢材料的创新成为破局要道。诺德股份(600110.SH)以“双技艺粉碎”惊艳行业——旗下镀镍合金箔凭借颠覆性创新斩获2025（第十五届）高工金球奖年度创新技艺/产物奖项，同期发布的AI电子铜箔系列产物则奏效粉碎境外技艺掌握，为大家算力产业提供中枢材料营救。两大中枢产物都头并进，彰显了诺德股份在高端铜箔规模的技艺疏浚力与全产业链布局实力。
高工金球奖加抓：镀镍合金箔破解下一代电板材料瓶颈
看成锂电行业的泰斗荣誉，高工金球奖以严苛圭臬筛选具有前瞻性、先导性的创新恶果，这次诺德股份镀镍合金箔的获奖，标识着该产物在攻克固态电板与高比例硅碳负极产业化艰巨上的中枢价值取得全行业招供。
现时，大家电板技艺正朝着高能量密度、高安全性所在加快演进，固态电板与高比例硅碳负极已成为行业竞争的中枢赛谈，但材料瓶颈历久制约产业化进度：在硫化物电解质固态电板阶梯中，传统铜箔易受硫化物腐蚀，且在80℃—200℃热压制备经过中易发生氧化，严重影响电板轮回寿命与安全性；同期，锂金属负极与硅碳负极脱嵌锂时产生的雄壮体积变化，对集流体的机械强度与界面踏实性提议更高条款。在高比例硅碳负极期骗中，跟着硅碳比例向20%以上攀升，电解液中氢氟酸（HF酸）浓度显耀高潮，传统铜箔无法招架腐蚀，涂碳铜箔也仅能减缓侵蚀而无法根治。
针对这些行业痛点，诺德股份镀镍合金箔收场三约莫道粉碎：通过均匀良好的镍合金镀层想象，赋予产物超强耐腐蚀性能，可同期招架硫化物与高浓度HF酸侵蚀；优化的合金因素配比使其具备优异耐高温特质，完整适配固态电板热压制备环境；强化的机械强度与界面踏实性，大概平缓支吾电极材料体积变化产生的应力冲击，为下一代电板技艺的限度化期骗扫清了中枢材料绝交。
年会现场，诺德股份总裁陈郁弼发表了《全固态集流体与硅碳负极集流体协同蛊惑》主题演讲，深远阐释了该产物的技艺创新逻辑与产业化规划。他强调：“铜箔极薄化是行业发展的势必趋势，当今4.5微米铜箔已开动限度化期骗，瞻望来岁将成为商场主流。这恰是诺德的中枢产物上风所在，咱们照旧作念好了充分的技艺储备和产能规划。”
黄石基地硬核发力：AI铜箔粉碎境外壁垒，领航算力时期
在新动力材料规模斩获盛誉的同期，诺德股份在高端电子铜箔规模再添重磅恶果。11月19日，诺德股份黄石锂电铜箔产业园举办新品发布会，聚积推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产物，凭借“低综合+高延展性”中枢技艺，奏效粉碎境外企业历久掌握的工艺壁垒，为AI就业器、光模块、芯片封装等高端场景提供国产替代有预备。
这座于2022年1月落地黄石蛊惑区·铁山区的产业标杆，是诺德股份斥资120亿元打造的大家中枢分娩基地，占地434亩，现已造成年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材的限度，成为大家最大的电解铜箔分娩基地。落户三年多来，诺德股份永久以技艺创新为中枢引擎，抓续深耕超薄铜箔规模，先后收场大家跳动的3.5微米、3微米高延迟率、高抗拉强度锂电铜箔量产，技艺实力稳居行业第一梯队。收货于产物矩阵的抓续丰富与商场需求的昌盛增长，园区瞻望本年产值将粉碎45亿元，同比增幅高达162.69%，收场限度与效益的同步爆发。
在AI铜箔技艺攻坚中，诺德股份研发团队聚焦高端铜箔“卡脖子”格式抓续粉碎，奏效攻克互异化偶联剂、低磁性千里积等要道技艺，构建起适配AI多场景的高端铜箔材料处治有预备。这次发布的新产物RTF回转铜箔凭借“低综合+高延展性”上风，可精确阴私多个AI期骗场景：在数据中心规模，其名义粗俗度极低的特质能大幅裁汰高频信号损耗；升级后的HVLP-3-4系列产物，不仅可匹配光模块高速通讯需求，更能抖擞高端AI就业器先进封装互联场景，通过优化电流传导遵守进步算力就业才智；同步推出的载体箔，则凭借可剥离载体层，为厚度仅个位数微米的超薄箔体提供坚实营救，使其在高速压合经过中能招架应力冲击，完整处治高端高密度互联（HDI）板及芯片封装载板在微小清亮加工中的褶皱、断线等业界艰巨。
值得眷注的是，黄石产业园正加快构建产业生态协同体系。发布会现场，诺德股份与宏仁集团、广合科技、恒驰电子、韩国YMT等高卑鄙龙头企业签署策略左券，深化“AI铜箔—PCB板—智能建树”产业链协同。依托黄石蛊惑区·铁山区寰宇第三大PCB产业聚集区的区位上风，以及近五年年均36%高速增长的光电子信息产业基础，诺德股份正从“箔材供应商”向“算力引擎就业商”全面转型。
这次镀镍合金箔斩获高工金球奖、AI电子铜箔收场技艺解围，是诺德股份抓续深耕材料创新的势必恶果。改日，诺德股份将以黄石产业园为中枢支点，抓续深化技艺迭代与产能布局，在固态电板集流体、高端AI铜箔等规模抓续发力开云体育，既为新动力产业高质料升级提供中枢营救，也为大家算力创新注入国产材料力量，在双赛谈上书写中国制造业的创新篇章。