3月17日，恩智浦半导体晓示推出编削机器东谈主科罚决策，旨在提供可靠、安全的及时数据处理与传输以及先进网罗贯串智力，支援传感器会通、机器视觉和精密电机截止。该科罚决策由恩智浦与英伟达集合开辟，将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统（SoC）相勾搭，可减少分立器件数目，显贵减小占用空间，裁减功耗和本钱欧洲杯体育，简化机器东谈主感知与试验的软件复杂性。据先容，该决策聚焦于机器东谈主骨子与"大脑"之间的低延长奏凯传输旅途，以终了安全可靠的及时通讯。恩智浦方面默示，勾搭其在角落处理、功能安全与及时截止限度的专长与英伟达的机器东谈主平台，有助于裁减物理AI的开辟门槛，加快生态系统发展。据悉，相干科罚决策将在2026年上半年上市。